2024年12月28日上午，惠风和畅，由中建四局第一建设有限公司承建的奥松半导体（一期）项目3#FAB厂房顺利封顶。此次封顶，标志着项目建设取得了重大阶段性成果，为项目建成后的投产运营提供了有力的保障，为项目整体顺利竣工打下了坚实基础。

自8月底正式施工以来，项目全体员工跑步进场、奋力协作，经过4个月来的紧张建设，克服了重庆市50年一遇的酷夏炎热、征服了断崖式降温的深秋冻雨，始终秉持着精益求精的工匠精神，严格按照各项制度标准进行施工，确保工程质量与安全，取得了这一重大的成就。面对复杂的施工环境和挑战，项目团队迎难而上，精心策划和组织施工，有效提高了施工质量和效率。通过科学的管理和高效的协作，项目团队成功克服了工期紧张、任务繁重等困难，确保了奥松半导体（一期）项目3#FAB厂房的顺利封顶。封顶仪式上，项目建设得到了业主方奥松半导体（重庆）有限公司高层领导团队的充分肯定和高度赞赏。他们强调，3#FAB厂房的成功封顶离不开政府的大力支持和项目团队的辛勤付出。同时，他们也表示将继续加强项目管理，确保后续工程的顺利进行，为投产运营做好充分准备。

“品质保障，价值创造”，项目团队将始终秉持这一核心理念，在各方的指导和帮助下，充分发挥总承包管理优势，加强沟通协作、科学谋划组织、统筹资源调配，以更高的标准、最昂扬的斗志、更顽强的作风，向项目全面竣工发起冲锋，努力将项目建设打造成为西部（重庆）科学城的一张亮丽名片，助力奥松成为国际一流的传感器企业，也将为国内新质生产力产业体系的构建注入强大动力，助力西部（重庆）科学城开创高质量发展新局面。

奥松半导体（重庆）有限公司董事长张宾，副总经理兼董事会秘书韩水平，重庆奥松智能传感技术研究院副总经理李忠，中建四局一公司基础设施分公司党委书记、总经理陈鑫、总经济师苏丹、总经理助理冯载航等出席封顶仪式。（文/图：吴斌）